InterBuddy
2021.11.29
11月22日（月）10時～12月3日（金）17時まで ET&IoT2021をオンライン開催します。
電子設計・EDAトラック講演の一部を除くオンデマンド見逃し配信を11月29日より開始しました。
ET ＆ IoT 2021の登録ページから登録、入場の上、ご視聴下さい。
視聴期間は12月3日（金）までです。
2021.11.22
電子設計・EDAトラックのうち、インターバディ「半導体、電子機器、それらを制御する組込ソフトウェア開発」の講演資料をご希望の場合は、お問い合わせ フォームから「講演資料希望」の旨お問い合わせ下さい。ダウンロード方法をご案内申し上げます。ダウンロード期間は12月3日までです。
◆開催概要
名 称 ： ET ＆ IoT 2021
会 期 ： 2021年11月17日(水)～19日(金)
10:00～17:00
会 場 ： パシフィコ横浜
ブース ： DP05（電子設計・EDAパビリオン）
講演
日 時 ： 2021年11月18日(木) 13:00-15:40
会 場 ： 展示会場内 セミナー会場B B2-03
ＵＲＬ ： 説明ページ、事前登録はこちら
概 要 ： 電子設計・EDAトラック
システム開発における電子設計や半導体設計にフォーカスした専門トラックです。 世界屈指の半導体メーカーより最新情報を紹介し、国内半導体関連企業から電子機器開発に関する最新情報を紹介します。 半導体設計者は勿論、電子機器設計者や組込ソフトウェア開発者も必見の内容が盛り沢山です。
・最先端FinFET、Beyond FinFET世代におけるDesign Technology Platformの取り組み
TSMCデザインテクノロジージャパン株式会社
・GFのファウンドリー戦略
グローバルファウンドリーズ・ジャパン株式会社
・テレワークに対応する半導体・電子機器設計向けクラウドの変化
株式会社ＣＤＣ研究所
・市販マイコンボードの活用方法
フラットーク株式会社
・IoTプラットフォームへ組み込むLSIの開発とその適用
CMエンジニアリング株式会社
・ボード構想設計導入による半導体とシステムの連携強化
株式会社ジェム・デザイン・テクノロジーズ
・半導体、電子機器、それらを制御する組込ソフトウェア開発
株式会社インターバディ
展示概要
インターバディは、電子機器開発向けソリューションを提供しています。
電子機器開発における組込ソフト開発は、汎用PCで動作するアプリ開発と異なり、ハードの完成が遅れて動作検証がなかなか出来ない、ハードが故障した場合も考慮しなければならないなど多くの制約があります。
組込ソフトの効果的な検証手法、仮想検証について紹介します。
Raspberry Pi にカメラモジュールを接続して、画像認識の実演も予定しております。
展示製品
電子機器開発では、実現手段をハード/ソフトに分割後、設計まではハード・ソフトを並行して行えますが、 ソフト実装、特に検証（デバッグ）はハードが出来上がった後に行うこととなり、 ハード実装が遅れるとソフト検証の開始も遅れることになります。
しかし製品リリース時期は簡単に変更はできないため、結果としてソフト検証に充てられる期間は短くなってしまいます。 これを解消するためにハード実装を待たずにソフト検証を開始できる仮想環境での検証が求められています。
インターバディでは、仮想検証向け周辺モジュール(SystemC/TLM2.0準拠)モデルを整備し、 既に実ユーザに導入され仮想検証でご利用頂いております。
ARM(R) Cortex(R) M4 コアのマイコン検証にも対応するため、 FastModels とのI/Fにも対応しました。 CPUコアとはブリッジを介してTLM仕様でI/Fをしておりますので、高い相互運用性があります。
SyDAP model (サイダップモデル) System Debug Assist Peripheral model
システムデバッグを支援する仮想検証向けのマイコン周辺モジュールのSystemCモデル群です。
SystemC/TLM2.0に準拠した標準的なインターフェイスなので既存の仮想検証環境にも容易に組み込むことができ、かつ機能部はC言語で実装することで高速に動作させることができます。
- 機能モジュール毎に独立、 I/F部コードは公開
- ユーザ作成モデルも容易に組み込み
- 警告表示機能でレジスタ設定ミスも容易に発見
- 柔軟な故障注入でISO26262対策にも
