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株式会社インターバディ

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お知らせ

2017.10.14 ET2017 組込み総合技術展 出展のお知らせ
       2017年11月15日(水)〜17日(金) パシフィコ横浜にて開催の
        「 ET2017 組込み総合技術展 」に出展いたします。
       名 称 :  Embedded Technology 2017/組込み総合技術展
       同時開催:  IoT Technology 2017/IoT総合技術展
       会 期 :  2017年11月15日(水)〜17日(金)
              10:00〜17:00 ※16日(木)は18:00まで
       会 場 :  パシフィコ横浜
       ブース :  電子設計-EDAパビリオン D-38
       講 演 :  EDA-1 11月17日(金) 14:35-15:15
              「システム設計における実機検証と仮想検証の使い分け」
       フェスタ:  D-38 11月16日(木) 17:00-18:00
       来場登録:  こちらから事前登録 をお願いします。

2017.08.01  町田市のトライアル認定を取得
        「システムデバッグ支援周辺モデル SyDAP model」が
         町田市のトライアル認定を取得しました。
         詳しくは こちらをご参照下さい。

2017.07.15  DVCon Japan 2017 講演資料
        2017年6月30日(金) 新横浜国際ホテルにて開催の
        「 DVCon Japan 2017」に出展した際の講演資料を
        準備しました。
        詳しくはこちらをご参照下さい。

2017.06.23 パートナー企業 追加のお知らせ
        富士通エレクトロニクス株式会社 様をパートナー企業として
       掲載致しました。

2016.11.19 ET2016 組込み総合技術展 出展ご報告
        2016年11月16日(水)〜18日(金) パシフィコ横浜にて開催の
        「 ET2016 組込み総合技術展 」に出展致しました。
        ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
        詳しくは こちらをクリック
        講演資料(PDF)もございますので、
        ご興味のある方は info@interbuddy.co.jp までご連絡下さい。

2016.11.11 ARM Connected Community 加入のお知らせ
        インターバディは、 ARM Connected Community
       に加入致しました。

2016.10.22 Design Solution Forum 2016 出展ご報告
        2016年10月14日(金) 新横浜国際ホテルにて開催の
        「 Design Solution Forum 2016 」に出展致しました。
        詳しくは こちらをクリック して下さい。
        ご来場、ブース来訪頂きました方々には、厚く御礼申し上げます。
        詳しい製品情報は こちらをクリック して下さい。(PDF 370KB)


企業理念

Best Buddy for your best solution.

1社だけでは出来ないことも、
"仲間"と共にそれぞれの特性を活かすことで、
真に価値のあることを
創り出すことが出来ます。

インターバディは
"仲間"と共に真に価値のあることを創り出し
ご提供して参ります。

法人、個人を問わず、趣旨に賛同頂ける"仲間(Buddy)"を募集しております。
ご連絡、お問い合わせをお待ちしております。


事業案内


  • 仮想検証向けモデルの開発、ライセンス
    マイコン周辺モジュールのSystemC(TLM2.0準拠)モデルをご提供します。
    製品案内 をご参照下さい。

  • ソフトウェア開発
    ソフトウェア開発をお受けします。
    特にEDA(半導体自動設計)、組込システムを得意としております。

  • コンサルティング
    半導体設計向けEDAツール、組込システム、等の開発に関するご相談をお受けします。
    電子機器開発、回路設計、または業務系、ウェブ系などについても、
    パートナー企業と共にお受けできます。

  • ビジネスマッチング
    開発案件(お仕事)と開発者(会社/技術者)のマッチングをお手伝いします。

まずは、お気軽に お問合せ 下さい。



製品案内


仮想検証向けSystemCモデル

電子機器開発では、実現手段をハード/ソフトに分割後、設計まではハード・ソフトを並行して行えますが、 ソフト実装、特に検証(デバッグ)はハードが出来上がった後に行うこととなり、 ハード実装が遅れるとソフト検証の開始も遅れることになります。
しかし製品リリース時期は簡単に変更はできないため、結果としてソフト検証に充てられる期間は短くなってしまいます。 これを解消するためにハード実装を待たずにソフト検証を開始できる仮想環境での検証が求められています。
インターバディでは、仮想検証向け周辺モジュール(SystemC/TLM2.0準拠)モデルを整備し、既に実ユーザに導入され仮想検証でご利用頂いております。

この度新たに ARM(R) Cortex(R) M4 コアのマイコン検証にも対応するため、FastModels とのI/Fにも対応しました。 CPUコアとはブリッジを介してTLM仕様でI/Fをしておりますので、高い相互運用性があります。

システムデバッグ支援周辺モデル

◆仮想検証用マイコン周辺モジュール
◆標準仕様 SystemC / TLM2.0 準拠
◆実行速度重視 LT (Loosely Timed)

SyDAP model (サイダップ モデル) は、システムデバッグを支援する仮想検証向けの
マイコン周辺モジュールのSystemCモデル群です。
SystemC/TLMに準拠した標準的なインターフェイスを備え、機能部はC言語で実装することで、 既存の仮想検証環境にも容易に組み込むことができ、かつ高速に動作させることができます。

仮想検証環境イメージ

◆機能モジュール毎に独立、I/F部コードは公開
◆ユーザ作成モデルも容易に組み込み
◆警告表示機能でレジスタ設定ミスも容易に発見
◆柔軟な故障注入でISO26262対策にも

対応モジュール
  • Core model bridge
  • Interrupt controller
  • External Interrupt controller
  • DMA controller
  • DSTC controller
  • External bus interface
  • Base timer / Free-run timer / Reload timer / PWM output
  • UART / CSIO / SPI / I2C
  • CRC / Programable CRC

動作環境
  • Windows 7/10 (64bit)
  • SystemC 2.3.1
  • Visual Studio 2013
対象マイコン
  • ルネサス エレクトロニクス社製RXファミリ
  • Cortex(R) M4コア マイコン

製品情報は こちらをクリック して下さい。(PDF 370KB)

詳しくは
お問合せ 下さい。
詳細情報をご提供します。

ARM Cortex は ARM Ltd. の登録商標です
記載の名称は、各社の商標または登録商標です


会社案内




会社名 株式会社インターバディ ( InterBuddy Inc. )


住所 194-0021 東京都町田市中町1-4-2 町田新産業創造センター
(小田急 町田駅より徒歩5分)  アクセス


設立 2015年4月


資本金 9,500,000円


代表者 本垰秀昭


事業内容 ソフトウェア、システム開発


事業分野 EDA、組込ソフト、電子システム


URL http://www.interbuddy.co.jp/
英語(English) http://www.interbuddy.co.jp/en.html


電子メール info@interbuddy.co.jp


電話 050-3772-0225


FAX 020-4664-3944


決算期 12月末日


取引銀行 みずほ銀行、八千代銀行、楽天銀行


本社住所 194-0003 東京都町田市小川六丁目8番1-610号




代表者略歴


1957年5月 広島県呉市に生まれる


1980年4月 株式会社トウール社入社 ソフトウェア開発に従事
EDA(Electronic Design Automation:半導体自動設計)ツール開発
1995年より組込ソフト開発を事業化
2001年 同社 代表取締役社長


2002年4月 TOOL株式会社 代表取締役社長
株式会社トウール社の業務を承継
高速レイアウトビューアの開発及び事業化
2008年6月 米国支社TOOL America, Inc.設立 President
2011年6月 台湾支社TOOL Taiwan, Inc.(台湾図路)設立 董事長
2014年1月 TOOL 株式会社 代表取締役会長


2011年6月 ユーフォニック・テクノロジー株式会社 取締役(現任)


2012年3月 株式会社ゴーイング・ドットコム 取締役(現任)


2014年6月 株式会社G-SMART 取締役
2015年6月 株式会社G-SMART 監査役(現任)


2015年4月 株式会社インターバディ設立 代表取締役(現任)
システムデバッグ支援周辺モデル SyDAP model 開発及び事業化


2017年7月 株式会社モーデック 取締役 経営企画室長(現任)




パートナー



所属団体

ARM Connected Community

  インターバディのページは こちらをクリック

ルネサスアライアンスパートナー

  インターバディのページは こちらをクリック

日本EDAベンチャー連絡会(JEVeC)


仮想マイコン応用推進協議会 vECU-MBDワーキンググループ(vECU-MBD WG)


町田新産業創造センター


パートナー企業

富士通エレクトロニクス株式会社
半導体・電子通信機器用部品ならびにソフトウェアの開発、製造および販売

株式会社ゴーイング・ドットコム
業務システムの開発、モバイル端末向けアプリの開発、サービス提供

株式会社モーデック
シミュレーションモデル作成、測定、回路設計支援、半導体デバイスモデリング

TOOL株式会社
EDAツール開発・販売、組込ソフト開発、医療アプリ開発、検証サービス

株式会社ボード・プランニング
回路設計、FPGA/ASIC設計、基板設計、ボード製作・組立

有限会社ディーオーアイネット
情報漏えい対策、ソフト開発、回路設計、コンサルテーション

ユーフォニック・テクノロジー株式会社
医療/産業向け国産グラフィックスLSI 製造、高精細画像映像合成

ルネサス エレクトロニクス株式会社
各種半導体に関する研究、開発、設計、製造、販売およびサービス

株式会社リンクポート
デジタル回路設計、FPGA/ASIC設計

株式会社リキッド・デザイン・システムズ
介護、ヘルス/ビューティーケア機器の試作開発とIOT化

アダプトIP株式会社
高位合成向けIP、SystemCモデル開発、コンサルティング

株式会社シンコム
半導体設計、半導体関連ソフト/ハ−ドの開発、販売

株式会社ロジック・リサーチ
製造終息半導体、研究開発用ASIC(FPGAからASICへ)の開発、製造、販売

アートグラフィックス
SystemVerilogをベースにした設計及び検証ツールの開発



お問合せ


電子メール info@interbuddy.co.jp


電話 050-3772-0225


FAX 020-4664-3944


上記アドレスへ(@を半角に変更して)電子メールを頂ければ、改めて弊社よりご連絡いたします。